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碳化硅(SiC)
碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表,在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标上具有显著优势,能够满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求。
与传统的硅器件相比,碳化硅(SiC)器件由于拥有低导通电阻特性以及出色的高温、高频和高压性能,有助于显著降低设备的能耗,已经成为下一代低损耗半导体可行的候选器件。SMM在测量样品时利用反射波相位和幅值来分析获取如导电率、介电常数、载流子浓度与类型等电性信息,能够提供有助于故障分析和设计改进的掺杂剂分布的数据。对于SiC器件,可用 SEM 观察断面形貌,并用 SMM 观察掺杂的载流子p/n二维分布,用 SSRM 分辨不同浓度的掺杂区。