分析手法
We provide two-dimensional nanoscale electrical properties measurement and imaging. Advanced electrical characterization technology and research into next generation semiconductor production equipment are our focus.
分析案例
Advanced analysis of devices including solar cells, CMOS sensor, logic/power devices and other third generation of semiconductor materials such as GaN & SiC are provided.
技术研发
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分析手法
分析案例
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【概要】芯片逆向工程（Reverse Engineering），是通过对芯片的物理结构、电气特性、功能逻辑进行拆解与解析，反向推导其设计原理、架构细节、制造工艺乃至固件算法的技术过程。逆向工程是一种基于物理实体的 “反向工程学” 应用，广泛服务于技术研究、安全验证、替代方案开发等场景，又被称为竞品分析。
芯片逆向分析主要分为四个步骤：拆解封装、采集图像、逻辑还原、功能验证。其中，逻辑还原是逆向的核心——识别图像中的元件类型、互连线路，揭示底层结构，梳理信号流向，转化生成易理解的 “逻辑电路”。
随着芯片制程演进、架构复杂度提升，逻辑还原的难度也呈指数级增长，这对获取信号的精度和准确度都有更加严苛的要求。此时，就推荐搭配使用新的测试手段。
针对逆向分析，我司可提供整套定制化的解决方案。
