晶圆衬底与外延层(Wafer Substrate & EPI)_分析案例

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晶圆衬底与外延层(Wafer Substrate & EPI)

【概要】衬底(Substrate) 是半导体器件制造过程中用于支持和构建其他功能层的基础材料。衬底可以根据其制造工艺和用途分为化学衬底和物理衬底。常见的衬底通常为物理衬底，包括单晶硅、砷化镓和碳化硅等。

外延层(Epilayer) 是在经过精细处理（切割、磨削、抛光等）的单晶衬底之上，再生长一层新的单晶。这层新单晶与衬底可以是同种材料，也可以是不同材料，半导体器件几乎都做在外延层上，因此外延层的电学性质和可靠性将对器件功能产生很大影响。

通常，业界会使用 CAFM/SMM/SSRM 来综合评测衬底与外延层的电性能。